“纤维芯片”问世！复旦大学纤维电子材料与器件征询院彭慧胜/陈培宁团队破裂传统芯片集成电路硅基征询范式，最初通过计算多层旋叠架构，在弹性高分子纤维内已毕了大鸿沟集成电路。效果于北京技能1月22日0点发表于《当然》（Nature）主刊。

“纤维芯片”信息处理才气与典型生意芯片相称，且具有高度柔嫩、稳健拉伸诬蔑等复杂形变、可编织等独有上风，有望为脑机接口、电子织物、臆造践诺等新兴产业变革发展提供关节支握。团队通过5年攻关，探索出系统处罚决策，发展出可在弹性高分子上径直进行光刻高密度集成电路的制备门道。

“纤维芯片”信息处理才气与典型生意芯片相称，且具有高度柔嫩、稳健拉伸诬蔑等复杂形变、可编织等独有上风。

基于“纤维芯片”，无需外接处理器，可径直编织构建柔嫩、透气的全柔性电子织物系统。

在单根纤维上已毕触控走漏功能，无需外接适度、供能模块。

团队所发展的制备要领，与当今芯片产业中的熟谙光刻制造工艺高效兼容，通过研制原型安设，计算顺序化制备经过，初步已毕了“纤维芯片”的鸿沟制备。

中国科学院院士、复旦大学纤维电子材料与器件征询院/高分子科学系训诫、论文通信作家彭慧胜在发布会现场发言。